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盐晶搭桥卡死
流道间隙仅 2~4mm,0.5mm 以上盐晶颗粒极易卡在波纹拐角、板片支撑触点之间,颗粒互相咬合形成稳定桥架;少量固相就能直接切断流通截面,属于结构性物理封堵。
垢层均匀致密硬垢
狭小空间内晶体紧贴换热壁连续生长,形成完整、坚硬无机盐垢,无富余水流冲刷缝隙,垢层无法自行剥离。
堵塞位置集中
优先堵进料分配区、波纹折弯死角、板片支撑点,单条流道一旦架桥,整条通道直接断流。
无架桥条件,仅底部沉降
流通截面大,盐晶无法跨间隙搭桥,晶体依靠重力沉积在板片下半谷底,上部始终保留流通通道,不会整条完全堵死。
垢层松散、分层软泥
沉积物是松散盐泥、硅凝胶复合絮体,没有连续硬质垢层;大流量循环冲刷可剥离大部分积料。
堵塞分布分层
下半区增厚缩流,上半区保持通畅,长期运行只会出现上下流速严重偏流,不会全通道封堵。
压差突变式飙升:少量架桥后阻力陡增,几小时内压差翻倍;
流量快速衰减,循环泵负载急剧升高,极易触发过载报警;
换热系数断崖下跌,蒸发温度失控、真空剧烈波动。
压差平缓缓慢上涨,多批次浓缩才会明显抬升;
总流量无断崖式下降,仅出现上下流道流量不均;
换热衰减缓慢,不会短期出现真空、温度大幅漂移。
窄流道:一旦局部堵死,堵塞通道流速归零,相邻通道流速瞬间过载,局部高速冲刷板片磨损;堵塞区无水流,垢持续加厚,无自疏通能力。
宽流道:底部积泥、上部持续流动,高速水流可持续冲刷板面;停机重启大流量循环可冲散松散盐泥,具备基础自清洁效果,仅黏性硅凝胶、有机絮体难以冲净。
窄流道:微量硅酸盐、络合絮体进入后,快速和盐晶混合填满缝隙,形成不透水复合垢,酸洗渗透极慢,缝隙内部残留垢层难清除,开机快速复堵。
宽流道:硅胶絮体仅附着板片底部,通道上部通透,酸洗药液可贯穿整个流道,浸泡冲洗后残留少,复堵周期大幅拉长。
仅适合低盐、无胶体、低固含清液浓缩;
浓缩后期盐饱和后 1~3 批次就压差超标停机;
清洗周期短,人工冲洗、在线酸洗效果差,波纹夹缝藏垢严重。
可耐受饱和盐晶、微量硅絮、絮凝残渣;
清洗周期是窄流道 2~4 倍;
流道开阔,高压水冲、循环酸洗渗透充分,垢层剥离彻底。
窄流道停机:流道内残留母液狭小,晶体快速脱水固化,桥架结构变得更牢固,重启极易直接堵死,压差瞬间超限。
宽流道停机:残液空间充足,盐泥仅沉降底部,无架桥,重启循环流动即可悬浮带走大部分沉积物,不会一次性彻底堵板。